Détail de l'événement
18th-Jun-2026 to
19th-Jun-2026
Amsterdam, Netherlands
Détails de l'organisateur
Sonali Gupta (Abroad)
À propos de la conférence
À propos de la International Conference on Thin Films Engineering and Materials Applications (ICTFEMA) est un excellent moyen de créer du réseautage en engageant des discussions sur Engineering Sujets. Cette plateforme veut rassembler tous les étudiants, chercheurs et professionnels réunis sur une même scène pour discuter de nouvelles opportunités, idées et développements. La bioinformatique est un excellent moyen de créer du réseautage
Jour 1
| Timing | Session |
|---|---|
| 9h00 - 9h30 | Inscription |
| 9h30 - 10h00 | Présentation de ICTFEMA |
| 10h00 - 10h15 | Pause thé |
| 10h15 - 13h00 | Séance technique avant le déjeuner |
| 13h00 - 13h30 | Déjeuner |
| 13h30 - 17h00 | Séance technique après le déjeuner |
Jour 2
| Timing | Session |
|---|---|
| 9h00 - 9h30 | Inscription |
| 9h30 - 10h00 | Séance inaugurale |
| 10h00 - 10h15 | Pause thé |
| 10h15 - 13h00 | Séance technique avant le déjeuner |
| 13h00 - 13h30 | Déjeuner |
| 13h30 - 16h00 | Séance technique après le déjeuner |
| 16h00 - 17h00 | Distribution de certificats |
Author/Co-Author Registration Fee Includes
- Participation au programme technique (jusqu'à deux auteurs/co-auteurs)
- Réception de bienvenue
- Badge de la conférence
- Sac de conférence GASR
- Accessoires/kits de conférence
- Certificats pour l'auteur et les co-auteurs
- Actes de la conférence GASR
- GASR CD des événements
- Pauses café
- Déjeuner
- Cérémonie de remise des prix
Au moins un auteur de chaque article accepté doit s'inscrire pour figurer dans les actes et le programme de la conférence.
Les participants doivent s'inscrire conformément aux frais applicables.
Important : Les participants inscrits sont tenus de nous informer immédiatement après leur inscription.
Après avoir terminé le processus d'inscription, veuillez envoyer une capture d'écran de la transaction ou un justificatif de paiement à [email protected] au plus tard à la date limite d'inscription.
- Aucune modification d'article ne sera acceptée après la date limite de soumission.
- Un maximum de cinq auteurs/co-auteurs par article est autorisé à participer.
- Aucune inscription ne sera acceptée après la date limite.
Une fois les frais d'inscription transférés, envoyer par e-mail la capture d'écran de la transaction en ligne accompagné de vos informations d'inscription complètes à : [email protected]
Soumettez le document prêt à imprimer conformément aux directives de la conférence qui vous ont été fournies.
Pistes de session
Explorez des sessions ciblées couvrant les thèmes clés, les domaines de recherche interdisciplinaires et les développements émergents liés au thème de la conférence.
- Advancements in Thin Film Deposition Techniques
- Characterization Methods for Thin Films
- Semiconductor Thin Films: Properties and Applications
- Optical and Magnetic Thin Films: Innovations and Challenges
Appel à communications
Soumettez des recherches originales, des idées innovantes et des études de cas abordant les défis émergents et les avancées dans le domaine de la conférence.
- Advancements in thin film deposition techniques
- Characterization methods for thin films
- Applications of thin films in electronics
- Thin films in renewable energy systems